产品开发案例研究
真实项目，真实成果 — 展示我们的工程能力
客户案例即将推出
我们正在与客户协调以获得发布详细案例研究的授权。在此期间，我们通过以下工程示例展示我们的能力。
工程能力展示
跨产品开发不同阶段的技术工作示例
产品定义与策略
市场分析、用户研究、产品定位和需求定义
竞争格局分析
用户画像开发
产品路线图规划
技术可行性评估
成本建模与目标定价
工业设计与 CMF
概念草图、3D 建模、外观样机和材料选择
概念构思与草图
3D CAD 曲面建模
外观样机迭代
CMF（颜色、材料、表面处理）开发
可制造性设计
机械工程
结构设计、机构开发和 DFM 优化
CAD 建模与装配设计
公差堆叠分析
材料选择与寻源
FEA（有限元分析）
DFM 审查与成本降低
电子与嵌入式系统
电路设计、PCB 布局、固件开发和测试
原理图设计与元器件选型
PCB 布局（多层板、HDI）
嵌入式固件（C/C++、RTOS）
电源管理与热设计
EMC 设计与合规测试
样机与测试
快速样机制作、功能测试和设计验证
CNC 加工与 3D 打印
功能样机组装
EVT/DVT 测试协议
可靠性测试（跌落、振动、热）
认证准备（CE、FCC、UL）
DFM 与制造优化
面向制造的设计、成本工程和生产准备
注塑成型优化
装配工艺设计
BOM 成本降低
模具策略
生产良率提升
典型项目参与方式
虽然每个项目都是独特的，但以下是我们通常与客户合作的方式
1
阶段 1：探索
初步咨询、项目范围界定、NDA、技术可行性评估
2
阶段 2：定义
需求分析、产品规格、成本建模、项目计划
3
阶段 3：设计与工程
工业设计、机械/电子工程、样机制作、测试
4
阶段 4：制造
DFM 优化、模具制造、试产、批量生产、质量控制
保密与知识产权保护
我们尊重客户的保密性。所有项目均受 NDA 保护，未经明确授权，我们不会发布客户工作内容。上述示例代表我们的技术能力，不披露客户特定信息。